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总投资15亿美元的项目入驻无锡锡山区

图为项目签约仪式现场

  中新网江苏新闻2月26日电 无锡市锡山区招商引资新春再启航,项目签约落户喜讯频传:2月26日,总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行。当天,锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司(筹)董事长兼执行长蔡重熙作为双方代表进行签约。

  据了解,寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立,旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业,为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。项目位于锡山经济技术开发区东部园区安泰三路以南、联吉路以东,总用地约340亩,总投资15亿美元,厂区建成总面积约为34万平方米。

  上述项目分二期建设,一期用地约190亩,总投资9亿美元,注册资本3亿美元,2019年下半年启动建设,2020年投产;二期用地约150亩,总投资6亿美元,注册资本不少于2亿美元。项目达产后年营业收入约为50亿元人民币,年利润超过18亿元人民币,年税收约5亿元人民币。

  锡山区委书记顾中明在致辞中表示,无锡是国内著名的集成电路产业基地,集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速;Well Bright Future Ltd是台资高新技术产业投资公司,在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。此次双方携手合作,在锡山区投资设立江苏寰泰电子科技有限公司,这是对锡山区经济发展、承载水平、营商环境的高度认可和充分信任。

  据悉,近年来锡山经济技术开发区持续用力,加大重大产业项目招引建设。恩捷新材料、德力佳风电齿轮箱、摩方精密科技、帝尔激光、新松机器人等一批重大项目相继落户此间并开工建设。

  (中新网记者 孙权)